◆ 2*DDR5 DIMM,共最大64GB;B660/H670橋片可以4*DIMM,共最大128GB
◆ 2*LAN,Intel i226V網(wǎng)絡(luò)
◆ 17*USB、10*COM、4*SATA、M.2 2280
◆ 1*PCIe x16、1*PCIe x4、2*PCI
◆ 尺寸:240x240 mm
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                                        產(chǎn)品規(guī)格
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				 處理器  | 
			
				 Intel 12代/13代-S系列處理器,LGA1700,H610  | 
		
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				 UEFI BIOS  | 
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				 內(nèi)存  | 
			
				 2*DDR5, 共最大64GB;搭配12代4800MT/s;搭配13代CPU最大支持5600MT/s B660/H670橋片,共最大128GB  | 
		
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				 存儲(chǔ)  | 
			
				 1*M.2 M-Key 2280(PCIe5.0 x2)  | 
		
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				 4*SATA3.0  | 
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				 顯示  | 
			
				 1DP;1*HDMI;*LVDS/EDP  | 
		
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				 板邊I/O接口  | 
			
				 1*HDMI2.0;1*DP;1*VGA  | 
		
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				 2*LAN、8*USB3.2、4*USB2.0  | 
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				 擴(kuò)展接口/功能  | 
			
				 TPM2.0可選,默認(rèn)沒(méi)有  | 
		
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				 1 x Type A USB2.0、4 x USB2.0插針、1 x 5VSB撥碼開(kāi)關(guān)  | 
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				 1 x PCIe_x16(PCIe5.0 16X) 1 x PCIe_x4(PCIe5.0 4X) 2 x PCI  | 
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				 共10*COM,其中COM3和COM7可選RS232/RS422/RS485,默認(rèn)RS232 2*COM(COM1和COM2)第9PIN電壓(5V/12V)插針  | 
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				 1*4Pin智能溫控CPU風(fēng)扇,1*3Pin系統(tǒng)風(fēng)扇  | 
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				 1*F_Audio插針、1*SPK插針  | 
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				 1*PS2插針;8位GPIO  | 
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				 電源  | 
			
				 ATX 24+8 Pin電源, 300W以上  | 
		
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				 工作環(huán)境  | 
			
				 工作溫度: -20℃ ~ +60℃;工作濕度: 5% ~ 90%  | 
		
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				 存儲(chǔ)溫度: -40℃ ~ +85℃;存儲(chǔ)濕度: 5% ~ 90%  | 
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				 操作系統(tǒng)支持  | 
			
				 Windows10,Windows11,Linux等  | 
		
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				 尺寸  | 
			
				 244x244 mm  | 
		
18926763109
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