◆ LGA1700,H610/H670/Q670 
◆ 2*DDR5 SO-DIMM,共最大 64GB 
◆ 6*Intel i226-V/6*COM(可選擇6LAN或者6COM規(guī)格,二選一配置) 
◆ M.2 2280;B-Key;E-Key 
◆ DC 12-36V; 
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產(chǎn)品規(guī)格
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					 材質(zhì)  | 
				
					 鋁型材主體,鐵灰色;無風(fēng)扇設(shè)計,無排線設(shè)計  | 
			
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					 處理器系統(tǒng)  | 
				
					 Intel Core 12代/13代/14代-S系列處理器,LGA1700,TDP 35W H610/H670/Q670  | 
			
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					 EFI BIOS  | 
			|
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					 內(nèi)存  | 
				
					 2*DDR5 SO-DIMM,共最大64GB  | 
			
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					 存儲  | 
				
					 1*M.2 2280(PCIe4.0 2X)  | 
			
| 
					 顯示  | 
				
					 2*DP1.4,4K  | 
			
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					 2*HDMI2.0,4K;任意四顯同步或異步顯示  | 
			|
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					 板邊I/O接口  | 
				
					 4Pin 7.62mm間距鳳凰端子電源接口、2*DB9 COM、16 bit GPIO  | 
			
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					 2*HDMI&DP、8*USB3.0、6*LAN(Intel i226-V,LAN3/4/5/6支持POE)  | 
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					 開機(jī)按鍵、復(fù)位按鍵、遠(yuǎn)程開關(guān)、Line out、Mic in  | 
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					 擴(kuò)展接口/功能  | 
				
					 外置TPM2.0可選,默認(rèn)沒有  | 
			
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					 1*E-Key(PCIe+USB2.0,WIFI/BT)  | 
			|
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					 1*B-Key(USB2.0+USB3.0,4G/5G),Micro SIM卡  | 
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					 電源  | 
				
					 DC 12-36V,150W以上  | 
			
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					 工作環(huán)境  | 
				
					 工作溫度: -20℃ ~ +60℃;工作濕度: 5% ~ 90%  | 
			
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					 存儲溫度: -40℃ ~ +85℃;存儲濕度: 5% ~ 90%  | 
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					 操作系統(tǒng)支持  | 
				
					 Windows10,Windows11,Linux  | 
			
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					 尺寸  | 
				
					 300x264x90 mm(含支架)  | 
			
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					 毛重  | 
				
					 約6.5Kg(含單臺包裝)  | 
			
18926763109
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